晶圓幾何形貌及參數紅外干涉自動(dòng)檢測機使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動(dòng)模組及晶圓機械手可實(shí)現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現的尺寸與結構測量?jì)热莅ǎ?包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

晶圓幾何形貌及參數自動(dòng)檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專(zhuān)門(mén)測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的自動(dòng)晶圓形貌檢測及分選機。

晶圓幾何形貌測量及參數自動(dòng)檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實(shí)現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動(dòng)模組及晶圓機械手可實(shí)現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現的尺寸與結構測量?jì)热莅ǎ喊?TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。