EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對準機系統 用于晶圓間對準的自動(dòng)化鍵合對準機系統，用于研究和試生產(chǎn)。

EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，如陽(yáng)極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶(hù)能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機構或小批量生產(chǎn)。適合于微流控加工過(guò)程。