掩模對準光刻機系統

一、產(chǎn)品特色

      EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。

二、技術(shù)數據

      EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著(zhù)稱(chēng)，在蕞小的占位面積上結合了先進(jìn)的對準功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對準技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

      EVG620 NT或容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應用中實(shí)現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。

三、光刻機特征

      晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6''

      系統設計支持光刻工藝的多功能性

      易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

      帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補償序列

      自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對準鍵的精確居中

      具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準功能

      支持最新的UV-LED技術(shù)

      返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

      自動(dòng)化系統上的手動(dòng)基板裝載功能

      可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本

      蕞小化系統占地面積和設施要求

      多用戶(hù)概念（無(wú)限數量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪(fǎng)問(wèn)權限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）

      先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全 面生產(chǎn)之間的兼容性

      便捷處理和轉換重組

      遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

四、附加功能

      鍵對準

      紅外對準

      納米壓印光刻（NIL）

五、EVG620 NT技術(shù)數據

1）曝光源：

      汞光源/紫外線(xiàn)LED光源

2）先進(jìn)的對準功能：

      手動(dòng)對準/原位對準驗證

3）自動(dòng)對準：

      動(dòng)態(tài)對準/自動(dòng)邊緣對準

      對準偏移校正算法

4）EVG620 NT產(chǎn)能：

      全自動(dòng)：第 一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片

      全自動(dòng)：吞吐量對準：每小時(shí)140片晶圓

      晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米

5）對準方式：

      上側對準：≤±0.5 µm

      底側對準：≤±1,0 µm

      紅外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基材

      鍵對準：≤±2,0 µm

      NIL對準：≤±3.0 µm

6）曝光設定：

      真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

7）楔形補償：

      全自動(dòng)軟件控制

8）曝光選項：

      間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

六、系統控制

1）操作系統：

      Windows

2）文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數

3）多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：

      CN，DE，FR，IT，JP，KR

4）實(shí)時(shí)遠程訪(fǎng)問(wèn)，診斷和故障排除

5）工業(yè)自動(dòng)化功能：

      盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

6）納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ®